NEDIS HSPA01I heat sink compound
|
|
NEDIS HSPA01I heat sink compound
-
Brugt areal
Tilbehør
-
Fan diameter
0cm
|
Heat Sink Paste
Syringe | 8 pcs
HSPA01I
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
Specifications:
Contents:
Application method:
Operating temperature:
Selvom vi gør vort bedste for at give fyldestgørende information, så er billederne kun vejledende, og selve varen er ikke nødvendigvis 100% identisk med det viste billede. Produkter kan være vist med ekstraudstyr der ikke er inkluderet eller i andre form- og farvevarianter. Hvis der er forskel mellem produktoverskrift, beskrivelse og billede, så er det produktoverskriften som gælder. Hvis du er i tvivl, så kontakt os gerne. Vi tager forbehold for trykfejl, ændring af priser og specifikationer uden varsel.